核心摘要： 随着5G通信、折叠屏手机及新能源汽车电子对FPC微孔加工精度要求的不断提升，传统机械钻孔已难以满足孔径＜0.1mm的加工需求。紫外激光钻孔凭借355nm“冷加工...
2026-07
在消费电子持续向轻薄化、可折叠、可穿戴方向演进的当下，柔性电路板（FPC）已成为智能手机、平板电脑、智能手表、无人机等产品的核心连接组件。然而，FPC材料薄、易...
2026-07
在汽车电子、5G通信、医疗设备等高端制造领域，每一块电路板都必须拥有唯一且永久的“数字身份证”。从原料采购到成品出厂，全程可追溯已不再是锦上添花，而是品质管控的刚...
2026-07
在5G通信、新能源汽车与AI芯片封装产业高速发展的今天，电子元器件正朝着体积更小、线路更密、传输更快、功耗更低的方向演进。低温共烧陶瓷（LTCC）凭借优异的高频特...
2026-07
陶瓷激光打孔机是一种利用高能激光束对陶瓷基板进行非接触式微孔加工的精密设备。在5G通信、新能源汽车、航空航天等高端制造领域，高温共烧陶瓷（HTCC）材料凭借耐高温...
2026-07
核心结论： 在AI芯片功耗突破1000W、液冷服务器渗透率即将跃升至37%的2026年，液冷铜基板微流道的加工精度直接决定散热效率。鑫镭激光液冷铜基板激光切割机以±0.003mm定...
2026-07
随着新能源汽车与智能座舱产业加速迭代，全景天幕、曲面后视镜、车载显示盖板等异形汽车玻璃部件需求持续攀升，传统刀轮切割、水磨加工工艺已难以适配双曲率玻璃的高精度、...
2026-07
摘要： 紫外激光切割机采用355nm波长激光，通过“冷加工”光化学蚀刻机制实现PC（聚碳酸酯）材料的高精密切割，热影响区可控制在10μm以内，切割精度达±0.02mm，有效解决...
2026-07
